概述
SiC/IGBT及其應用發展
IGBT(絕緣性性柵雙極型尖晶石管)是電量把控和電量切換的本質集成電路芯片,是由BJT(雙極型尖晶石管)和MOS(絕緣性性柵型場相應管)包含的軟型全控型電流電壓推動式額定工作效率半導集成電路芯片,享有高放入抗阻、低導通壓降、高電開關性狀和低導通情形自然損耗等作用,在較高頻率的大、中額定工作效率軟件應用中在了主要作用。SiC/IGBT功率半導體器件主要測試參數
近幾載以來IGBT作為電量的使用電子教育領域中頗為注目的電量的使用電子元器件,并收獲越做越越很廣的用途,如此IGBT的軟件檢查就變的頗為主要了。lGBT的軟件檢查分為靜止產品主要參數表軟件檢查、動態產品主要參數表軟件檢查、輸出功率循環系統、HTRB安全性軟件檢查等,他們軟件檢查中最一般的軟件檢查就會靜止產品主要參數表軟件檢查。 跟隨半導體設備設備設備設備高科技生產工藝高科技工藝高科技不斷的加快,檢測和認可也看上去更為重要性。常常,關鍵的熱效率半導體設備設備設備設備高科技熱效率元件屬性以分成外部屬性、動態性屬性、按鈕開關特 性。外部產品運作表屬性關鍵是定性分析熱效率元件本征屬性完成指標,與辦公能力不相干的各種相關產品運作表,如眾多熱效率熱效率元件的的外部整流產品運作表(如擊穿電阻電阻 V(BR)DSS、漏電阻I CES/IDSS/IGES/IGSS、閾值法電阻VGS(th)、跨導Gfs、壓降VF 、導通電阻表內阻RDS(on))等。 熱效率半導體設備設備設備設備高科技熱效率元件一種軟型全控型電阻帶動式熱效率元件,不同于高導入抗阻和低導通壓降兩隊面的的優勢;另外半導體設備設備設備設備高科技熱效率熱效率元件的電源基帶基帶芯片屬 于用電光電電源基帶基帶芯片,必須要 辦公在大電阻、高電阻、中速度的環保下,對電源基帶基帶芯片的可信性標準較高,這給檢測面臨一個多定的難題。市售 發布統的校正高科技或 檢測儀器設備基本就可以遮蓋熱效率元件屬性的檢測需求量,是寬禁帶半導體設備設備設備設備高科技熱效率元件SiC(炭化硅)或GaN(氮化鎵)的高科技卻 巨大擴容了直流髙壓、髙速的分布范圍之間。要怎樣高精度定性分析熱效率熱效率元件高流/直流髙壓下的I-V弧度或其余外部屬性,這就對熱效率元件的檢測平臺入憲更 為苛求的試煉。普賽斯IGBT功率半導體器件靜態參數測試解決方案
PMST系列表電率電子元件動態數據性能指標公測控制系統性是成都普賽斯同向方案、精益管理建造的高精準度模具輸出工作工作效率/工作工作效率公測具體檢測控制系統性,就是款可以提供數據IV、 CV、跨導等豐富的作用的整合公測控制系統性,兼有高精準度、寬測定面積、模組化方案、簡單上升優化等優劣勢,契機全面、明確滿足了從根本電率 二級管、MOSFET、BJT、IGBT到寬禁帶半導SiC、GaN等晶圓、基帶芯片、電子元件及模組的動態數據性能指標定量分析和公測,并兼有金牌的測定 工作效率、一致性與系統可靠性性。讓任意水利師施用它都能轉變成服務行業醫學專家。 對于玩家各種不同考試情景的運行消費需求,普賽斯全新升級開發 PMST工作電率電子元電子元件冗余主要產品性能指標表考試體系、PMST-MP工作電率電子元電子元件 冗余主要產品性能指標表產線半重新化考試體系、PMST-AP工作電率電子元電子元件靜 態主要產品性能指標表產線全重新化考試體系兩款工作電率電子元電子元件冗余主要產品性能指標表考試體系。產品特點
1、高電壓、大電流
2、高精度測量
3、模塊化配置
4、測試效率高
5、軟件功能豐富
6、擴展性好
硬件特色與性能優勢
1、大電流輸出響應快,無過沖
選擇人工控制聯合開發的高能力單脈沖信號式大直流電壓源、高壓力源,工作輸出創立過 程反映快、無過沖。試驗環節中,大直流電壓明顯增加時光為15μs, 脈寬在50~500μs之中可變。選擇單脈沖信號大直流電壓的試驗方案,有 效減少配件因自己起熱造成 的測量誤差。2、高壓測試支持恒壓限流,恒流限壓模式
用于自己開發建設的高的性能各類高壓源,輸送創立與中斷崩潰快、無過 沖。在損毀電流值相電壓測試圖片中,可設制電流值限止還是電流值相電壓限制值,以避免 元器因過壓或過流致使損毀。規格參數